客户介绍

银河众智——全栈物联网定制开发，赋能智能设备从芯片到云端的全生命周期创新

核心定位： 深度融合嵌入式软件、硬件设计与系统集成能力，提供芯片级定制→协议栈开发→量产交付→运维优化的垂直一体化解决方案，覆盖工业4.0、消费电子、智慧城市等八大核心领域。

【深度定制开发能力矩阵】

1. 物联网嵌入式系统开发

技术栈与典型场景

实时操作系统（RTOS）深度优化

基于FreeRTOS/Zephyr/μC/OS-III的硬实时任务调度（μs级中断响应）

内存占用压缩技术：在STM32F4系列（192KB RAM）实现多协议网关（Modbus TCP+MQTT+SSL）

边缘AI推理框架移植

TensorFlow Lite Micro量化模型部署（INT8精度损失<2%）

基于CMSIS-NN的Arm Cortex-M系列芯片性能优化（ResNet18推理速度提升3.8倍）

工业协议栈开发

支持PROFINET IRT/ EtherCAT从站协议栈（周期同步精度±1μs）

遗留设备改造：RS485转OPC UA网关开发（支持数据聚合与边缘告警规则引擎）

典型项目

工业PLC冗余控制系统：双CPU热备切换（故障恢复时间<15ms）

医疗设备嵌入式Linux系统：Yocto定制化构建+实时性补丁（Preempt_RT内核）

车载CAN FD总线分析仪：J1939协议解析+故障注入测试框架

2. 物联网硬件研发与信号链设计

核心技术能力

超低功耗设计

动态电压频率调节（DVFS）+ 休眠模式优化：穿戴设备续航提升70%（Nordic nRF52840方案）

能量收集系统设计：支持光伏/振动能供电的LoRa传感器节点（待机功耗<3μA）

高速信号处理

24位高精度ADC前端设计（ENOB>21位，抗50Hz工频干扰）

毫米波雷达信号处理：基于TI AWR1843的FMCW算法移植（距离分辨率0.5m）

射频系统开发

多模通信模组：BLE 5.2+Wi-Fi 6共存设计（吞吐量>80Mbps）

Sub-1GHz Mesh网络：基于Si4463的自组网协议开发（跳频抗干扰+AES-128加密）

硬件产品线案例

工业级DTU设备：-40℃~85℃宽温设计，IP67防护，支持5G SA/NSA双模

智慧农业多合一传感器：集成土壤EC/PH/氮磷钾检测，RS485/4G双通道输出

UWB室内定位标签：3D定位精度±10cm，TDoA算法FPGA加速

3. 软硬协同系统架构

核心技术方案

异构计算平台开发

Xilinx Zynq MPSoC的PL+PS协同设计：CNN加速器IP核定制（ResNet50推理速度5.8帧/秒）

NVIDIA Jetson边缘AI盒子：TensorRT模型优化+多相机同步采集（GMSL2接口）

容器化嵌入式部署

Docker on ARM架构移植：在NXP i.MX8M Plus实现边缘服务动态加载

基于WebAssembly的轻量级微服务：占用内存<256KB，支持OTA热更新

功能安全认证

ISO 26262 ASIL-D级车载系统开发（满足MCU/OS/工具链全链认证）

IEC 61508 SIL-3工业安全控制器（双核锁步架构+安全存储分区）

【垂直行业解决方案全景】

行业领域典型项目与技术亮点

工业物联网 炼钢高炉预测性维护系统：振动频谱分析+高温图像识别（Inconel 718耐腐蚀外壳设计）

智慧能源 光伏逆变器MPPT算法优化：基于STM32G4的滑模控制（转换效率98.7%）

智能交通 V2X路侧单元：DSRC/C-V2X双模通信，支持L3级自动驾驶高精度地图实时更新

智慧医疗 便携式超声成像仪：FPGA波束合成算法+LVDS高速数据传输（128通道，采样率40MHz）

零售物联网 智能货架系统：电子墨水屏+重量传感器阵列，动态库存管理误差率<0.5%

环境监测 微型气象站：激光PM2.5传感器+北斗定位，边缘端数据清洗（卡尔曼滤波降噪）

军工航天 星载计算机抗辐照设计：LEON3架构+EDAC校验，满足MIL-STD-810G振动标准

消费电子 AR眼镜SLAM模组：IMU+双目视觉融合定位（延迟<8ms，功耗<1.2W）

【技术生态与交付保障】

核心工具链

硬件开发：Altium Designer+HyperLynx信号完整性仿真

嵌入式开发：IAR Embedded Workbench（Cortex-M/R/A全系支持）

安全认证：TÜV SÜD功能安全认证辅导（从需求分析到审计报告）

全生命周期服务

需求分析阶段：提供DFMEA报告+技术可行性验证（含EMC预测试）

开发阶段：每日构建（Daily Build）+自动化硬件在环测试（HIL）

量产阶段：协助通过CCC/FCC/CE认证，提供PCBA代工资源对接

运维阶段：设备管理平台（远程日志分析+固件差分升级）

【客户价值量化】

硬件成本优化：通过国产芯片替代方案（如GD32替换STM32），BOM成本降低15%-40%

开发周期压缩：复用自研IoT中间件（50+协议驱动库），硬件开发周期缩短至6-8周

软件性能提升：定制RTOS任务调度策略，关键中断响应时间从μs级优化至ns级

运维效率飞跃：AI故障预测系统，设备宕机率下降90%

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